Известно, что штучный паркет сегодня - самое дорогое напольное покрытие, вследствие чего технология укладки штучного паркета довольно таки трудоемкий процесс, требующий много времени, сил и средств. В первую очередь выбирается способ укладки паркета. К самым распространенным из них относятся: «Елочка», «Палуба», « Плетенка», «Квадрат». Непосредственно монтаж начинают осуществлять только после того как завершены все строительные работы, связанные с мокрыми процессами. Данный процесс предусматривает следующие этапы работ:
- подготовка пола;
- укладка и крепление пола к основанию;
- циклевка;
- натирка паркета;
- покрытие лаком.
Как правило, процесс укладки осуществляется преимущественно поверх стяжки из цементно-песчаного раствора, бетона или литого асфальтобетона на различных видах клея или клеящих мастиках.
Технология укладки штучного паркета
- Укладка первого ряда досок. В том случае если они не укладываются шпунтом к стене, нужно шпунт предварительно отпилить в целях обеспечения расширительного зазора между стеной и клепками.
- Замер и обрезка последней доски ряда. В том случае если последняя доска меньше 5 см в длину, необходимо подрезать первую доску.
- Укладка досок на свеженанесенный клей. При этом первая доска должна лежать строго по разметке. Между стеной и доской должно оставаться пространство - расширительный зазор.
- Кладка следующего ряда начинается с отрезанной доски, которая осталась от первого ряда. Клей в паз не наносится. Во избежание уплотнения клепок нужно пользоваться специальными приспособлениями, которые рекомендуют производители.
- Укладка последнего ряда.
- Установка последней обрезанной доски. Вставка клиньев, которые оставляют на несколько часов, после чего удаляют.
- Просверливание отверстия в торце паркета для пропуска труб.
- Дверные коробки лучше всего подпилить, но можно и передвинуть или приподнять.
Несмотря на то, что технология укладки штучного паркета дает возможность устраивать полы из современного паркета, все же многие из нас предпочитают полы укладывать из массивного паркета.
